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  iMobile手机之家,6月25日消息 上周,台积电CEO魏哲家证实了台积电正在扩大其7nm工艺生产线款iPhone所使用的A12芯片就将采用TSMC的7nm制程工艺,这也有利于进一步催熟其产能爬坡过程。

  相比于去年的1050万片,TSMC今年会将12英寸晶圆的产量进一步提升至1200万片。截至目前,因为工艺的领先,台积电已经收到了包括AMD、Nvidia和高通在内的20多家厂商超过50种的芯片订单,其中就包括AI、GPU、加密电子货币及5G相关等多类产品。

  据悉,台积电的7nm制程工艺将会使用紫外线光刻机,这不仅能更提升生产效率,还有利于各厂家获得制程红利,设计及产出更多性能更强,能耗比更高的产品。而相同的消息来源还透露TSMC将在2019年上半年开始5nm制程工艺试产,并尝试在2019年下半年实现5nm制程工艺的大规模量产。

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